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iPhone 17美中開賣10天銷量比前代增14% 基本款人氣飆升

iPhone 17美中開賣10天銷量比前代增14% 基本款人氣飆升

【編譯于倩若/綜合外電】蘋果最新一代iPhone 17系列銷售起跑比以往更快,其中最基本款的機型人氣飆升。根據市調機構Counterpoint Research數據,iPhone 17系列在美國和中國上市前10天銷量,比前一代iPhone 16同期成長14%,其中,iPhone 17 Pro Max在美國的需求也很強勁,吸引不少疫情期間購買上一支手機的用戶換機升級。
電路板展10/22登場!逾670家國內外大廠參加 一文看懂展覽亮點及產業趨勢

電路板展10/22登場!逾670家國內外大廠參加 一文看懂展覽亮點及產業趨勢

【記者李宜儒/台北報導】全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。主辦單位TPCA表示,今年展覽規模再創高峰,共有超過1750個攤位、逾670家國際代表大廠參加,預期將超過7萬位全球專業買主參觀。
國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將於9月10日登場。今年適逢展會30週年,全面升級為「國際半導體週」,吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展。今年最大亮點將透過多場重量級論壇與專業展區,為全球半導體生態系提供深度對話平台。包括9月9日的「半導體先進製程科技論壇」集結台積電、ASML、Applied Materials等全球領導廠商,深入探討AI驅動下的先進製程技術突破;另9月10日大師論壇則請到矽谷「晶片大神」Jim Keller和日本人形機器人之父石黑浩來台,預料將是當天的焦點。
日經:台積電配合美晶片設備法案 傳停止2奈米製程使用中國大陸設備 

日經:台積電配合美晶片設備法案 傳停止2奈米製程使用中國大陸設備 

【財經中心/台北報導】據多位知情人士向日經亞洲透露,台積電(2330)正在其最先進的晶片工廠中逐步淘汰使用中國製造的晶片製造設備,以避免美國可能實施的限制對生產造成干擾。台積電將不會在其最新的2奈米製程晶片生產線中使用中國設備,這是整個產業中最先進的製程,預計今年開始量產。生產將先在新竹市啟動,隨後在高雄市展開。同時,台積電也在美國亞利桑那州建立第3座晶片廠,未來將生產此類晶片。
東京威力涉台積電洩密傳高層來台請罪!早稻田教授惋惜:恐因此失去一切

東京威力涉台積電洩密傳高層來台請罪!早稻田教授惋惜:恐因此失去一切

【編譯于倩若/綜合外電】台積電(2330)爆內鬼疑外洩2奈米機密給日商東京威力科創(Tokyo Electron Ltd.,縮寫TEL),據傳東京威力高層7月初曾奔台請罪但台積電仍提告。早稻田大學教授長内厚接受《彭博》採訪時表示,東京威力以這種方式成為人們關注焦點,感覺就像是一場不幸的意外,他表示:「台積電是東京威力最重要客戶,也是半導體產業的核心參與者,很難想像東京威力會因為參與任何不法行為而冒著失去這一切的風險。」
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
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